Glass lnes LED module street light Manufacturer

导读： 来自麻省理工学院研究人员以及其合作伙伴已经发现了一种性能比硅好得多的材料。下一步是找到实用和经济的方法来制造它。　　来自麻省理工学院研究人员以及其合作伙伴已经发现了一种性能比硅好得多的材料。下一步是找到实用和经济的方法来制造它。硅是地球上丰富的元素之一，以其纯粹的形式，这种半导体材料已成为许多现代技术的基础，包括微电子计算机芯片和太阳能电池。然而，硅作为一种半导体的特性实际上远非理想。 　　其中一个原因是，尽管硅允许电子轻易地在其结构中流动，但它对”空穴”–电子带正电的对应物的适应性要差得多，而利用这两者对特定类型的设备至关重要。此外，硅在传输热量方面做得很差，这导致了计算机中频繁的过热问题和昂贵的冷却系统。 　　现在，来自麻省理工学院、休斯顿大学和其他机构的一个科学家团队已经进行了实验，显示一种名为立方砷化硼的材料克服了这两个限制。除了为电子和空穴提供高迁移率外，它还具有出色的导热性。据研究人员说，它是迄今发现的好的半导体材料，也许是可能的好的材料。 　　迄今为止，立方砷化硼只在实验室规模的小批次中被制造和测试，而这些批次并不均匀。事实上，为了测试材料中的小区域，科学家们不得不使用开始由麻省理工学院前博士后白松开发的特殊方法。要确定立方砷化硼是否能以实用、经济的形式制成，更不用说取代无处不在的硅还需要更多的工作。但研究人员说，即使在不久的将来，这种材料也能找到一些用途，其独特的性能将产生重大的影响。 　　2022年7月21日，麻省理工学院博士后JungwooShin和麻省理工学院机械工程教授GangChen；休斯顿大学的ZhifengRen；以及麻省理工学院、休斯顿大学、德克萨斯大学奥斯汀分校和波士顿学院的其他14人在《科学》杂志上报告了这些发现。 　　早期的研究包括DavidBroido的工作，他是新论文的共同作者，从理论上预测该材料将具有高导热性。随后的工作通过实验证明了这一预测。这项新工作通过实验证实了Chen小组在2018年做出的预测，从而完成了分析：立方砷化硼也将具有非常高的电子和空穴迁移率，”这使得这种材料真的很独特，”Chen说。 　　早期的实验表明，立方砷化硼的热导率几乎是硅的10倍。”因此，仅就散热而言，这非常有吸引力，”Chen说。他们还表明，这种材料有一个非常好的带隙，这一特性使它作为一种半导体材料具有巨大的潜力。 　　现在，新的工作填补了这一空白，表明凭借其电子和空穴的高迁移率，砷化硼具有理想半导体所需的所有主要品质。”这很重要，因为在半导体中，我们的正电和负电都是等价的。因此，如果你建立一个设备，你希望有一种材料，让电子和空穴都以较小的阻力移动，”Chen说。 　　硅具有良好的电子迁移率，但空穴迁移率较差，而其他材料，如广泛用于激光器的砷化镓，同样具有良好的电子迁移率，但空穴迁移率不高。 　　论文的主要作者Shin说：”热量现在是许多电子产品的一个主要瓶颈。”碳化硅正在取代硅，用于包括特斯拉在内的主要电动车行业的电力电子，因为它的导热性比硅高三倍，尽管它的电子迁移率较低。想象一下，砷化硼可以实现什么，它的导热性比硅高10倍，移动性比硅高很多。它可以改变游戏规则”。 　　Shin补充说：”使这一发现成为可能的关键里程碑是麻省理工学院的超快激光光栅系统的进展，”这种技术开始是由Song开发。他说，如果没有这种技术，就不可能证明这种材料的电子和空穴的高流动性。 　　他说，立方砷化硼的电子特性开始是根据Chen的小组所做的量子力学密度函数计算来预测的，而这些预测现在已经通过在麻省理工学院进行的实验得到了验证，该实验使用光学检测方法对Ren和休斯顿大学的团队成员制作的样品进行检测。 　　该材料的导热性不仅是所有半导体中好的，而且科学家们还说它的导热性在所有材料中排名第三–仅次于钻石和富含同位素的立方氮化硼。”而现在，我们预测了电子和空穴的量子力学行为，也是从第一原理出发，这也被证明是真实的，”Chen说。”这令人印象深刻，因为除了石墨烯之外，我实际上不知道有任何其他材料具有所有这些特性。而这是一种具有这些特性的散装材料。” 　　他说，现在的挑战是找出实用的方法，以可用的数量制造这种材料。目前制造它的方法产生了非常不均匀的材料，因此该团队必须找到方法来测试只是小块的局部材料，这些材料足够均匀以提供可靠的数据。虽然他们已经证明了这种材料的巨大潜力，但”它是否或在哪里会被真正使用，我们并不知道，”Chen说。 　　”硅是整个行业的主力，我们已经有了一种更好的材料，但它是否真的会威胁这个行业？我们不知道。”虽然这种材料看起来几乎是一种理想的半导体，它是否真的能进入设备并取代目前的一些市场，我认为这仍有待证明。” 　　而且，虽然热和电性能已被证明是优秀的，但一种材料的许多其他性能还有待测试，例如它的长期稳定性，Chen说。”为了制造设备，还有许多其他因素我们还不知道。”这有可能真的很重要，而人们甚至还没有真正注意到这种材料。现在，砷化硼的理想特性已经变得更加明确，表明这种材料”在许多方面是好的半导体，也许人们会更加关注这种材料。” 　　展望商业用途，Ren说，”一个巨大的挑战将是如何像硅一样有效地生产和净化立方砷化硼。……硅花了几十年的时间赢得了桂冠，其纯度超过99.99999999%，即今天大规模生产的’10个9’。” 　　为了使它在市场上变得实用，”它确实需要更多的人开发不同的方法来制造更好的材料并对其进行表征”。Chen说，这种开发的必要资金是否能得到，还有待观察。

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导读： 笔者有幸参加了2022年由美国光学学会（Optica）和车载光学联盟（COBO）联合举办的峰会，主题是共封装光学（CPO,co-packaged optics）和可插拔光学。本次会议重点介绍了超大规模云提供商（如谷歌、微软和Meta）所需的 …　　本文原刊登于Ansys Blog：《Optics&Photonics Industry Insights:Automotive》 　　作者：Sanjay Gangadhara|Ansys光学高级项目总监 　　笔者有幸参加了2022年由美国光学学会（Optica）和车载光学联盟（COBO）联合举办的峰会，主题是共封装光学（CPO,co-packaged optics）和可插拔光学。本次会议重点介绍了超大规模云提供商（如谷歌、微软和Meta）所需的光学技术，旨在支持数据中心不断增长的带宽和性能需求。 　　现场聆听行业专家讨论CPO与可插拔光学的优势是非常有趣的。CPO在最大限度降低功耗（新一代数据中心的关键需求）方面具有强大的优势，而可插拔光学是一种久经验证的技术，并且仍有进步空间。实际上，在为数不多的一些情况下，许多公司在开发可插拔光学解决方案时采用的技术与其CPO解决方案相同。 　　会议期间分享了一个有趣的假设，至少在近期CPO可能会在新兴技术领域找到更多机会，而非数据中心。这是因为CPO在其他应用实现商业化之前，超大规模云提供商可能不愿投资于共封装光学所需的研发，而适合CPO的应用之一是汽车激光雷达。 　　许多人认为，激光雷达系统对于自动驾驶汽车从当前的自动化水平（L2级以上，高级部分自动化）发展到预期的L4级（高度自动化）和L5级（完全自动化）至关重要。虽然激光雷达的能力已在市场上被成功证明，但在缩小激光雷达系统的尺寸，降低成本的同时提高性能、可靠性与安全性方面仍存在挑战。业内已经采用固态技术作为应对这些挑战的第一步，但越来越多的长期解决方案倾向于使用硅光子技术和共封装光学。其中一个例子是英特尔旗下自动驾驶子公司Mobileye，该公司将使用光子集成电路（PIC,photonic integrated circuits）为新一代激光雷达传感器提供动力，并预计在2025年之前将这些传感器部署完成。其他激光雷达公司如果还没有采取这样的措施，预计也很快就会开始行动。 　　行业逐渐意识到，对激光雷达的定位即将从“前景和可能性”转向“全面生产和部署”，但仍然存在一些技术挑战需要克服，仿真是了解这些挑战并寻找其解决方案的关键。最近，我与TKL Engineering的Thomas Kümpfel以及Ansys Optics的产品负责人Julien Muller和James Pond共同主持了一个圆桌会议。在此期间，我们讨论了汽车行业近期的创新技术以及仿真在推动这些创新技术方面发挥的作用。激光雷达系统的微型化是几个热门话题之一，同时我们一致认为，从PIC级到系统级为这些系统建模的能力对于工程师创建鲁棒性和可扩展设计至关重要。如今我们已得益于此类仿真功能，这也是整个汽车行业对自动驾驶汽车的未来持乐观态度的众多原因之一。 　　随着我们逐步迈向完全自动驾驶，“互联性”是其关键要素之一，即道路上的每辆汽车都需要了解其他车辆的情况。这种实时通信网络将需要构建云端高带宽基础架构，而这些需要高性能数据中心为其提供支持。因此，即使对于新兴的自动驾驶技术，集成光子学和CPO在数据中心的作用也是至关重要的。 　　我们正处于光学行业高速发展时期，重大变革可能将发生，以推动包括汽车在内的各类市场的新一代技术进步。我很荣幸能够加入到这次创新之旅，并且迫不及待地想要见证之后的发展。 　　了解更多信息 　　Ansys Optics以独特的方式对系统的光学性能开展仿真，评估最终照明效果，预测和验证光照和材料变化对观感和感知质量的影响，这一切都在真实条件下仿真分析。 　　Ansys Lumerical综合全面的光子仿真和分析工具套件提供组件级和系统级仿真，以优化性能、最大限度地降低物理原型制作成本并缩短产品上市时间。 　　借助新一代Ansys仿真和工程工具进行高速创新，以打造未来交通运输体验。 　　Ansys光学产品推荐 　　ZEMAX 　　Ansys Zemax是一套综合性的光学设计软件，它提供先进的、且符合工业标准的分析、优化、公差分析功能，能够快速准确的完成光学成像及照明设计。 　　SPEOS 　　Speos是Ansys公司开发的专业用于光学设计、环境与视觉模拟系统、成像应用的光学仿真软件,已经广泛用于航空, 航天, 军工，汽车，轨道交通、通用照明等领域，也可依据人眼视觉特征和材料真实光学属性进行的场景仿真。Ansys Speos光学仿真软件基于可视化产品三维模型，直接采用数字样机，使用虚拟环境仿真平台，进行视觉功效虚拟分析和人因环境评估，在产品设计阶段对的方案可行性进行验证，在设计前期发现、反馈和处理问题，使光学设计以高效率、超同步、易优化的工作实现可靠的产品解决方案。 　　Lumerical 　　Lumerical是Ansys公司开发的用于微纳光子器件、芯片及系统的设计仿真软件，融合了FDTD、EME等求解器，对微纳结构及其器件进行设计仿真分析。

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导读： 近日，由德国汉诺威莱布尼茨大学、荷兰特文特大学和荷兰光量子技术初创公司QuiX Quantum组成的国际研究团队宣布开发出一种完全集成在芯片上的纠缠量子光源。　　近日，由德国汉诺威莱布尼茨大学、荷兰特文特大学和荷兰光量子技术初创公司QuiX Quantum组成的国际研究团队宣布开发出一种完全集成在芯片上的纠缠量子光源。 　　整个量子光源装在一个比一欧元硬币还小的芯片上——据他们表示，这是全球首次实现这一成果。相关论文已发表在《自然·光子学》杂志（Nature Photonics）上。 　　（图片来源：Leibniz University Hannover） 　　光源尺寸缩小1000多倍 　　研究人员通过使用一种新的“混合技术”，将磷化铟制成的激光器和氮化硅制成的过滤器结合在一块芯片上，将光源的尺寸缩小了1000多倍。这种新光源高效稳定，可以应用于驱动量子计算机或量子互联网。 　　汉诺威莱布尼茨大学（Leibniz University Hannover）光子学研究所主任、Cluster of Excellence PhoenixD产业集群董事会成员Michael Kues教授表示：“我们的突破使我们能够将光源尺寸缩小1000多倍，从而实现可重复性、长时间稳定性、可扩展性和潜在的大规模生产。所有这些特性都是量子处理器等现实世界应用所必需的。” 　　量子光源产生光量子，后者可以用作量子比特（量子计算机和量子互联网的基本组成部分）。而今，片上光子学已经成为处理光量子态的先进平台，因为它紧凑、稳定，并且能够在单个芯片上安排配置一系列元素。 　　在这种设备中，光通过极其紧凑的结构被引导到芯片上，这种结构可用于构建光子量子计算系统。如今，这些已经可以通过云访问。由于具备可扩展性，它们可以解决传统计算机因其有限的计算能力而无法完成的任务——这种优势被称为“量子优势”（Quantum Advantage）。 　　新型芯片设计 　　Kues的博士生Hatam Mahmudlu表示：“迄今，量子光源需要外部、芯片外和笨重的激光系统，这限制了它们在该领域的使用。然而，我们通过一种新颖的芯片设计，以及利用不同的集成平台来克服这些挑战。” 　　他们的新发展是一种电激发、激光集成的光子量子光源，完全可以安装在芯片上，并且可以发射频率纠缠的量子比特状态。 　　“量子比特非常容易受到噪声的影响。芯片必须由激光场驱动，完全没有噪声，需要一个片上滤波器，”Michael Kues小组的研究员Raktim Haldar博士表示，“以前，在同一芯片上集成激光器、滤波器和腔是一个主要挑战，因为没有独特的材料可以有效地构建这些不同的组件。” 　　这一系列操作的关键是混合技术，它将由磷化铟制成的激光器、过滤器和由氮化硅制成的腔体结合在一起，并将它们整合到一个芯片中。在芯片上，在一个自发的非线性过程中，激光场产生两个光子。每个光子同时跨越一系列颜色，这被称为“叠加”（superposition），两个光子的颜色是相关的，这意味着光子纠缠在一起，可以存储量子信息。Michael Kues指出，他们由此实现了量子计算机或量子互联网应用所需的卓越效率和状态质量。 　　与目前在低温系统中使用超冷量子比特的版本不同，即使在室温下，在芯片上使用这种光子系统也可以实现量子优势。科学家们还希望，他们的发现有助于降低应用程序的生产成本。

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导读： 中国科学技术大学微纳米工程实验室教授吴东团队提出了一种飞秒激光二合一写入多材料的加工策略，制造了由温敏水凝胶和金属纳米颗粒组成的微机械关节，随后开发出具有多种变形模式（＞10）的多关节人形微机械。相关研 …　　中国科学技术大学微纳米工程实验室教授吴东团队提出了一种飞秒激光二合一写入多材料的加工策略，制造了由温敏水凝胶和金属纳米颗粒组成的微机械关节，随后开发出具有多种变形模式（＞10）的多关节人形微机械。相关研究成果日前发表于《自然－通讯》。 　　近年来，飞秒激光双光子聚合技术作为一种具有纳米精度的真三维加工方式，被广泛应用于制造各种功能的微结构。这些微结构在微纳光学、微传感器以及微机器系统等领域展现出广阔的应用前景。然而，如何利用飞秒激光实现复合多材料加工，并进一步构建具有多模态的微纳机械仍极具挑战性。 　　飞秒激光二合一加工策略包括使用不对称双光子聚合构建水凝胶关节，以及在关节局部区域激光还原沉积银纳米颗粒。其中，非对称光聚合技术使水凝胶微关节局部区域的交联密度产生各向异性，最终使其可以实现方向和角度可控的弯曲变形。原位激光还原沉积可以在水凝胶关节上精确加工银纳米颗粒。这些银纳米颗粒具有很强的光热转换效应，使多关节微机械的模态切换表现出响应时间（30毫秒）超短和驱动功率（＜10毫瓦）超低的优异特性。 　　作为一个典型的示例，8个微关节被集成在一个人形微机械上。随后，研究人员利用空间光调制技术在3D空间内实现多焦点光束，进而精确地刺激每一个微关节。多个关节之间的协同变形促使人形微机械手完成多个可重构的变形模态。最终，在微米尺度下人形微机械“舞动”了起来。 　　在概念验证中，通过设计微关节的分布和变形方向，双关节微型机械臂可以对同向和异向的多个微颗粒进行收集。总之，飞秒激光二合一加工策略可以在各种三维微结构局部区域构建可变形的微关节，实现多种可重构的变形模态。 　　研究人员介绍，具有多种变形模态的微机械手将在微型货物收集、微流体操作和细胞操纵方面展现出广阔的应用前景。

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导言： LED光源模组是由LED光源和散热器组成，实现发光和自主散热模块化设计。对于普通的LED光源来说，芯片产生的热量大多数都是凭借散热器与空气进行热交换散失掉的。　　LED光源模组是由LED光源和散热器组成，实现发光和自主散热模块化设计。对于普通的LED光源来说，芯片产生的热量大多数都是凭借散热器与空气进行热交换散失掉的。 　　选择合适的散热结构不仅能符合LED的散热需求，还能降低LED模组成本。LED光源模组根据散热器材料不同可分为：基于金属散热的LED光源模组、基于塑料散热的LED塑料光源模组、基于玻璃散热的LED光源模组、复合散热的LED光源模组等。 　　基于金属散热的LED光源模组 　　由于金属具有导热系数高、易加工、强度好等优点，基于金属散热的LED光源模组是LED灯具中使用较早、较为广泛的光源模组。制作LED金属光源模组的散热器材料有：铸铁、钢、铝、铜等，铝因为具有导热系数高、密度小、成本较低等优点，是LED金属光源模组最常用的材料。但是金属具有导电、密度大的特点，限制了LED金属散热模组在某些地方的使用。 　　基于玻璃散热的LED光源模组 　　玻璃具有透光率高、热稳定性好、绝缘性能好、美观、成本低、加工工艺成熟的优点，一直是传统灯具制作的首选材料。因为玻璃的导热系数差，玻璃LED光源模组只用在散热要求不高的地方。 　　基于导热塑料散热的LED光源模组 　　导热塑料的导热系数比普通塑料高上百倍，绝缘参数比金属好，制备难易度比陶瓷好，随着导热塑料研究的成熟，其价格会下降，因此许多学者认为LED导热塑料模组是LED灯具的一个非常重要的领域。 　　复合散热的LED光源模组 　　随着LED灯具的多样化，LED光源模组也往多元化发展，由单一材料散料发展到基于两种甚至多种材料复合散热的LED光源模组。LED复合散热模组吸取了两种散热材料的优点，克服了它们各自的缺点，在散热性能、成本、绝缘性、重量等方面都有相当的优势。因此许多学者认为复合散热LED光源模组是未来LED光源模组的发展方向。 　　在机器视觉和半导体设备、3D成像和打印、太阳能和光伏发电、生命科学和医疗等产品的研发过程中，我们经常需要一些比较精密的LED光源，目前市场上主要是LED+导光板的简单形状组合，在过去的时代尚能使用，在AI时代，达到光学精度级别的光源才能满足您的需求。

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光学玻璃和其它玻璃的不同之点在于它作为光学系统的一个组成部分，每一品种光学玻璃对不同波长光线都有规定的标准折射率数值，光学系统的透过率主要决定于玻璃本身的光吸收系数，作为光学镜片设计光学系统的依据，光学玻璃的光学常数必须在这些数值一定的容许偏差范围以内，否则将使实际的成象质量与设计时预期的结果不符而影响光学镜片的质量。光学玻璃具有高度的透明性，物理及化学上的高度均匀性以及特定和精确的光学系数。 光学玻璃物理特性： 1.折射率（ND） 玻璃的折射率是以钠元素的特征谱线D=589.3nm测定的，以ND表示。 2.比重(s) 用流体静力学称量法测定玻璃的比重。 3.色度值（x,y,Y） 依据国际照明委员会（CIE）1931年和1964年规定的方法，测定出在A和D65标准光源照明下玻璃的色度值。 4.热特性 当玻璃温度升高1℃其长度相对变化率。 5.转变温度（Tg） 当玻璃的膨账量发生骤变时，所对应的温度即为试样的转变温度。此温度时玻璃的粘度近于10 13帕.秒。 6.软化温度（Ts） 当玻璃的物理性质发生急剧变化，其膨账量也趋近于零时的温度(玻璃的软化温度，这时玻璃的粘度趋近于10 11帕/秒)。 7.色温变换能力（V） 色温玻璃分为升色温玻璃和降色温玻璃两类，其变换能力以密勒德(Mired)值来表示。 升色温玻璃呈蓝色，牌号为SSB，其密勒德为负值。降色温玻璃呈琥珀色，牌号为SJB，其密勒德为正值。 光学玻璃光谱特性 根据有色光学玻璃的光谱特性，可分三大类 1、截止型玻璃 它们的光谱特性指标以透过界限波长λtj 透过界限允许偏差，规定波长的透射比Tλo和曲斜率K等来表示。 2、选择吸收型玻璃 玻璃只透过（或吸收）某一个（或几个）波长范围内的光线，它的光谱特性指标是以规定玻璃厚度在特定波长λ处的透射比值和允许透射比偏差值表示。 3、中性型玻璃 玻璃在可见光中各波长的光线无选择地均匀吸收，其光谱特性指标是以平均透射比Tp，平均透射比允许偏差范围△Tp 。最大允许偏差值Qz来表示

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